COB邦定工艺

COB邦定制作基本知识一、COB制作工艺流程及设备应用———将IC邦定在线路板上第一步：扩晶 采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。第