铜、银基体与无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究的任务书
铜、银基体与无铅焊料界面金属间化合物形成机制与力学行为研究的任务书一、研究背景电子行业发展迅速,对高质量、高可靠、高集成度的电子产品的需求越来越高。然而,由于环保要求以及减少热裂断问题的影响,使用有铅