基于复合介质层材料的硅通孔热结构耦合分析

基于复合介质层材料的硅通孔热结构耦合分析基于复合介质层材料的硅通孔热结构耦合分析摘要复合介质层材料广泛应用于微电子封装领域，其中硅通孔是一种常见的封装元件。本文基于复合介质层材料的硅通孔，对其热结构耦