CuCu3Sn焊点中扩散行为的原子模拟

CuCu3Sn焊点中扩散行为的原子模拟CuCu3Sn是一种重要的焊接材料，被广泛应用于电子封装和微电子器件的制造过程中。焊接是一种高温过程，涉及到多相材料之间的相互作用和原子扩散行为。了解CuCu3S