pcb教材-08外层

八 外层 8.1 制程目的 　　经钻孔及通孔电镀后, 内外层已连通, 本制程在制作外层线路, 以达电性的完整. 8.2 制作流程 　　铜面处理→压膜→曝光→显像 铜面处理 　　详细资料请参考4.内层