微尺度下纯铜箔的力学性能及弯曲回弹研究中期报告

微尺度下纯铜箔的力学性能及弯曲回弹研究中期报告中期报告：1.研究背景和意义：纯铜箔在微尺度下的力学性能和弯曲回弹是微电子器件制造和可靠性研究领域中的重要问题。由于微电子器件通常采用纳米级别的叠层结构，