基于FPGA的锡膏印刷质量检验系统设计的综述报告

基于FPGA的锡膏印刷质量检验系统设计的综述报告随着电子产品的不断发展，电子元器件的封装形式也在不断更新换代，焊接质量的要求也越来越高。而在电路板上，锡膏印刷质量就是影响焊接质量的重要因素。为了保证版