硅集成电路工艺基础复习

硅集成电路工艺基础绪论：单项工艺的分类：图形转换：光刻、刻蚀掺杂：扩散、离子注入制膜：氧化、化学气相淀积、物理气相淀积第2章 氧化SiO2的作用：1、在MOS电路中作为MOS器件的绝缘栅介质，作为器件