耐CAF板材调研

关于耐CAF FR-4板材研发项目调研报告研发部2014.01.161发展现状、项目概述1.1发展现状近年来，小型化无线通信与网络产品的市场需求越来越大， 特别是便携式电子产品，推动了集成电路封装技术