SiC晶片研磨加工表面层损伤检测研究的中期报告

SiC晶片研磨加工表面层损伤检测研究的中期报告该研究旨在研究SiC晶片在研磨加工过程中表面层损伤情况，并寻找一种可靠的检测方法。目前已完成了实验的前期准备工作和部分实验数据的收集与分析，以下是中期报告