半导体晶圆划片工艺简述-聂仁勇

半导体晶圆划片工艺简述作者：聂仁勇，无锡开益禧半导体有限公司引言：半导体器件的生产全过程通常分为圆片制造工艺和封测工艺两部分。一般封测工艺包括圆片减薄、背面蒸发、晶圆划片、装片、键合、封装、后固化、高