介观尺度下SnCu焊点的界面扩散及尺寸效应的开题报告

介观尺度下SnCu焊点的界面扩散及尺寸效应的开题报告一、研究背景SnCu焊点是电子封装中常见的一种焊接方式，广泛应用于电子产品的生产中。在SnCu焊接过程中，界面扩散是一个十分重要的现象，因为它直接影