LED封装工艺规范

标 记Top LED装架工艺卡FGI 08-056GK第1页共12页工 艺 过 程1　目的1.1　导电胶：用导电胶通过加热烧结的方法使芯片牢固地粘结在支架上，并使芯片背面电极与支架形成