锡珠产生的原因及解决方法

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焊锡珠产生的原因及解决方法 摘要:焊锡珠（SOLDERBALL）现象是表面贴装（SMT）过程中的主要缺陷， 主要发生在片式阻容组件（CHIP）的周围，由诸多因素引起。本文通过对可能产 生焊锡珠的各种原因的分析，提出相应的解决方法。 焊锡珠现象是表面贴装过程中的主要缺陷之一，它的产生是一个复杂的过程，也 是最烦人的问题，要完全消除它，是非常困难的。 焊锡珠的直径大致在0.2mm～0.4mm之间，也有超过此范围的，主要集中在片式 阻容组件的周围。焊锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量 埋下了隐患。原因是现代化印制板组件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱 落，从而造成组件短路，影响电子产品的质量。因此，很有必要弄清它产生的原 因，并对它进行有效的控制，显得尤为重要了。 一般来说，焊锡珠的产生原因是多方面，综合的。焊膏的印刷厚度、焊膏的组 成及氧化度、模板的制作及开口、焊膏是否吸收了水分、组件贴装压力、元器件 及焊盘的可焊性、再流焊温度的设置、外界环境的影响都可能是焊锡珠产生的原 因。 下面我就从各方面来分焊锡珠产生的原因及解决方法。 1、焊膏的选用直接影响到焊接质量。焊膏中金属的含量、焊膏的氧化度，焊膏 中合金焊料粉的粒度及焊膏印刷到印制板上的厚度都能影响焊珠的产生。 A、焊膏的金属含量。焊膏中金属含量其质量比约为88％～92％，体积比约为50%。 当金属含量增加时，焊膏的黏度增加，就能有效地抵抗预热过程中汽化产生的力。 另外，金属含量的增加，使金属粉末排列紧密，使其在熔化时更容结合而不被吹 散。此外，金属含量的增加也可能减小焊膏印刷后的“塌落”，因此，不易产生 焊锡珠。 B、焊膏的金属氧化度。在焊膏中，金属氧化度越高在焊接时金属粉末结合阻力 越大，焊膏与焊盘及组件之间就越不浸润，从而导致可焊性降低。实验表明：焊 锡珠的发生率与金属粉末的氧化度成正比。一般的，焊膏中的焊料氧化度应控制 在0.05％以下，最大极限为0.15％。