TSV建模与耗散分析-集成电路工程专业毕业论文

摘要摘要集成电路要继续按照摩尔定律发展，需要寻求新的技术，而三维集成电路和 硅通孔（TSV）技术引起了广泛关注。三维集成电路提供了一种新的提高集成度的 方法，而通孔硅（TSV）技术被认为是三维集成电路