半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨

半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 半导体器件芯片焊接失效模式分析与解决探讨 芯片到封装体的焊接(粘贴)方法很多，可概括为金属合金焊接法(或称为低熔点焊接法)和树脂粘贴两大类。它们连接芯片的