浅述无铅器件焊接工艺技术

浅述无铅器件焊接工艺技术 [摘要]文章简要介绍了无铅器件焊接工艺的特点,结合工作经验,针对目前应用比较广泛的特殊封装(BGA封装)无铅器件的回流焊接进行了工艺设计,对元器件的封装特点、印制板焊盘设计要