超深亚微米工艺下互连线串扰及其影响研究的任务书

超深亚微米工艺下互连线串扰及其影响研究的任务书任务书一、研究背景和意义随着半导体工艺的不断发展，互连线尺寸逐渐缩小，进入到超深亚微米工艺时代，同时芯片集成度的提高和性能的增强，对互连线的高速和低失真进