试题（二） (2)

电子工艺基础试题（二）班级： 姓名： 分数：填空（40分）CAD的含义是（）。工艺标准化的主要工作范围是（）、（）、（）。失效率函数曲线 1、（）2、

电子工艺基础试题（二） 班级：姓名：分数： 一、 40 填空（分） 1、 CAD 的含义是（）。 2、 工艺标准化的主要工作范围是（）、（）、（）。 3、 12()3 失效率函数曲线、（）、、（） 4、 电子元器件的标注方法有（）、（）、（）三种。 5、 按照制造工艺或材料，电阻器可分类如下（）、（）、（）。 6、 电位器的额定功率是指（）。 7、 对于电容器的选用，电路级间耦合多选用（）电容器或（）电容器。 8、 电感线圈的稳定性，通常用（）、（）来衡量，他们越大，电感线圈的稳定性越（）。 9、 影响开关及接插元件的可靠性的主要因素是（）、（）、（）、（）。 10、 舌簧继电器的优点有（）、（）、（）等。 11、 场效应晶体管的三个电极分别叫做（）、（）和（），而且（）和（）极可以互 换使用。 12、 集成电路和分立元器件相比，具有（）、（）、（）、（）、（）等优点。 13、 普通电阻大多用四个色环表示阻值和允许偏差。第一二环表示（），第三环表 示（），第四环表示（） 14、 集成电路的封装按材料分基本上分为（）、（）和（）三类；按电极引脚分为 （）及（）两类。 15、 按加热方式分类，电烙铁可分为（）、（）等。 16、 焊接材料包括（）和（）。 17、 绝缘材料的抗电强度是指（），又叫（），同材料的（）和（）有关。 18、 对于印制电路板的设计目标，通常要从（）、（）、（）、（）四个方面进行考 虑。 19、 以下是单面印制板的生产流程，选择填空。