聚酰亚胺杂化薄膜热降解动力学研究

聚酰亚胺杂化薄膜热降解动力学研究聚酰亚胺（Polyimide，PI）是一种高性能聚合物材料，具有优异的热稳定性、化学稳定性和机械性能，被广泛应用于航空航天、电子、光学等领域。然而，随着聚酰亚胺纳米杂化