华为镀银产品规范

第一篇章： 华为镀银质量保证指导书一、范 围:本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。本规范不适用

第一篇章：华为镀银质量保证指导书 一、范围: 本规范规定了不同基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于公司结构件的电镀银的设计、工艺或产品鉴定和批生产质量检验。 本规范不适用于元器件或连接器。 二、简介： 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本文规定了银电镀层常规 性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本文可作为电镀厂生产质量控制依据，也是 供应商产品质量认证的依据。 三、镀层中银含量： 按本规范要求进行的电镀银层中，点焊接要求的银的含量不能低于99.9％；金线焊 接要求的银含量不低于99.5%;对非焊接要求的银含量不低于99%。根据产品的性质要 求不同，严格管控镀层中银的含量，确保焊接性好，耐蚀性好等品质保证。 银含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在一个试样上进行表层成份分析；对没有条件的 电镀公司要严格管控电镀槽液中铜离子的含量，当铜离子含量超出管控上限时，必须 强制停机改善以使镀层银含量达到标准要求。 四、电镀工艺的要求： 按本标准要求进行的电镀银工艺，高耐蚀性的产品对任何基体材料都必须先镀镍（或 镍合金）底层再镀银，且镍层必须是低应力镀层。对普通件不要求镀镍，但必须满足 银的厚度。当底层镍彩化学镀镍-磷合金时，镀层中的含磷量必须控制在6～9%之间。 4.1材料非铜金属表面处理： 镀铜＋镀镍＋镀银（或者是：化学镀镍＋镀银） 4.2材料铜表面处理： 镀镍＋镀银或选择性镀铜＋镀银。 五、产品质量要求： 1产品外观 所有试样均应进行目视外观检查；必要时，可借助4-8倍放大镜检查。 镀层为银白色，呈无光泽或半光亮、不允许高光亮镀层；镀层结晶细致、平滑、均匀。 允许在隐蔽部位有轻微的夹具印（但必须有镀层）。不允许有斑点、黑点、烧焦、粗 糙、针孔、麻点、裂纹、分层、起泡、起皮、脱落、焦黄色、灰色、晶状镀层、局部 无镀层等缺陷。 2镀层厚度 用X射线荧光光谱测厚仪在三个试样上进行厚度检测。检测方法参考GB/T16921。 在每一试样上的镀层局部厚度必须满足以下要求： 2.1对铜基材： 1对点焊接要求的产品，选择镀铜+镀银银厚度范围为0.5～1.5μm；