多芯片封装技术及其应用

多芯片封装技术及其应用1 引言 数十年来,集成电路封装技术一直追随芯片的发展而进展,封装密度不断提高,从单芯片封装向多芯片封装拓展,市场化对接芯片与应用需求,兼容芯片的数量集成和功能集成,为封装领域提

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