创投报告-云联半导体(音视频处理芯片及无线物联网系统级芯片研发商,合肥云联半导体有限公司)创投信息-20220401

合肥云联半导体有限公司创投报告主要产品/项⽬：云联半导体 更新时间：2022/06/17合肥云联半导体有限公司法定代表⼈：张正兴- 天使轮成⽴⽇期：2020-06-16 统⼀社会信⽤代码：913401