半导体集成电路常见封装缩写解释资料

半导体集成电路 常见封装缩写解释1. DIP(dual in-line PACkage)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用