浅析表面组装工艺技术

浅析表面组装工艺技术 摘 要：在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主

18 第页共页 浅析表面组装工艺技术 摘要：在电子应用技术智能化、多媒体化、网络化的发展趋势 下，SMT技术应运而生。伴随着90年代科学技术的发展，SMT贴装技 术也得到迅速发展和普及，并成为电子产品贴装技术的主要发展趋势。 它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化 等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。文章将简单讲述有关 SMT与防静电的一些基本知识。 关键词：工艺技术；工艺流程；工艺材料；SMC/SMD贴装；ESD 防护 前言 SMT（英文名Surface Mounted Technology），即表面贴装技术， 是一种直接将元器件焊接到印制板表面固定位置上的贴装技术（不需 要进行砖孔插孔作业）贴片工艺和贴片设备对生产现场要求的电压必 须要稳定，且要防止电磁干扰，操作人员要有防静电意识，生产现场 具有良好的照明和通风设施，在生产过程中的温度、湿度、空气清洁 度等都有相应的要求，一线的担当人员也必须经过专门培训部门考核 后，进行上岗作业。