电子产品工艺课后答案第六章SMT装配焊接技术
思考题:1、⑴试简述表面安装技术的产生背景。答:从20世纪50年代半导体器件应用于实际电子整机产品,并在电路中逐步替代传统的电子管开始,到60年代中期,人们针对电子产品普遍存在笨、重、厚、大,速度慢、
电子产品工艺课后答案第六章SMT装配焊接技术