盲孔填孔不良分析

电镀盲孔填孔不良分析目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填

电镀盲孔填孔不良分析 目前多阶HDI板的层间互连大多采用微孔叠孔及交错连接方式设 计，一般采用电镀铜填孔方式进行导通，但电镀填盲孔技术与传统电镀有 一定差别，且在工艺参数，流程设计，设备方面更有严格要求，填孔过程 中出现空洞、凹陷、漏填也是厂内控制的难点，下面将厂内填孔缺陷进行 分析，提供些填孔不良的思路； 一、 填孔不良分析： 针对厂内填孔不良切片分析分类，统计如下： 序号 缺陷分类 不良图片 不良比例 1 凹陷 75% 2 漏填 15% 3 空洞 5% 二、原因分析： 通过切片分析确认，不良主要为凹陷、漏填、空洞，其中凹陷、漏 填比例较高，其次为空洞，现针对厂内填孔不良可能原因进行分析. 2.1添加剂浓度失调：盲孔的填孔主要是通过添加剂中各组成分的协 调作用、吸附差异平衡化完成，浓度失控势必会造成添加剂在盲孔内吸 附平衡的破坏影响填孔效果. 2.2打气喷管堵塞：填孔槽打气大小直接影响到填孔过程中孔内药水交 换效果，若打气效果差必然会造成孔内药水交换导致填孔效果欠佳凹陷值 偏大.