SOC材料与工艺2(光刻胶非光学光刻刻湿)

- 前部工序的主要工艺 3.8 - 晶圆处理制程（Wafer Fabrication；简称 Wafer Fab） 1. 图形转换：将设计在掩膜版(类似于照相底片)上的图形