硅金键合方法

硅金键合方法专利名称：硅金键合方法技术领域：本发明涉及一种硅金键合方法，尤其是涉及一种基于AAO的MEMS器件键合方法。背景技术： 封装是MEMS器件生产中最大的问题和挑战，其成本占整个MEMS器件成