以嵌段共聚物为模板的介孔材料合成与调控的开题报告

以嵌段共聚物为模板的介孔材料合成与调控的开题报告开题报告-以嵌段共聚物为模板的介孔材料合成与调控一、研究背景介孔材料具有高的比表面积、孔道结构良好、分布均匀等优点，在催化、分离、吸附等领域有广泛的应用