集成电路封装的发展现状及趋势资料

序号：39集成电路封装的发展现状及趋势姓名：张荣辰学号：班级：电科本1303科目：微电子学概论二〇一五年 12 月13 日集成电路封装的发展现状及趋势摘要：随着全球集成电路行业的不断发展，集成度越来