机电一体化设备调试与程序设计期末测试卷及答案

机电一体化设备调试与程序设计期末测试卷及答案题号一二 三 四 五 总分得分阅卷人一、填空题：（每空1分，共20分）一、填空题：（每空0.5分，共12分）1、按照焊修的工艺和方法不同，焊修可分为,,