《新编印制电路板故障排除手册》之五

《新编印制电路板故障排除手册》之五 Ｂ．非机械钻孔部分    近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用，微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，

《新编印制电路板故障排除手册》之五 Ｂ．非机械钻孔部分 近年来随着微电子技术的飞速发展，大规模和超大规模集成电路的广泛应用， 微组装技术的进步，使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展，使印 制电路图形细微导线化、微孔化及窄间距化，加工中所采用的机械方式钻孔工艺 技术已不能满足要求，而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技 术。 1、问题与解决方法 （1）问题：开铜窗法的CO激光钻孔位置与底靶标位置之间失准 2 原因： ①制作内层芯板焊盘与导线图形的底片，与涂树脂铜箔（RCC）增层后开窗 口用的底片，由于两者都会因为湿度与温度的影响尺寸增大与缩小的潜在因素。 ②芯板制作导线焊盘图形时基材本身的尺寸的涨缩，以及高温压贴涂树脂铜 箔（RCC）增层后，内外层基板材料又出现尺寸的涨缩因素存在所至。 φＤ φφd Ｄ＝＋（Ａ＋Ｂ）＋Ｃ φＤ：激光光束直径 图示：此种因板材尺寸涨缩而造成激光钻孔孔位的失准，可采用"扩大光束直 径"方法去做某种程度的解决。图为其计算示意图。