单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究

单晶硅片超精密磨削减薄技术试验研究摘要：本文通过对单晶硅片超精密磨削减薄技术进行试验研究，探索了不同磨削参数对单晶硅片磨削减薄的影响，并对磨削过程中的刀具磨损、表面质量以及硅片破裂等问题进行了分析和探