多孔氧化硅磨料的制备及在化学机械抛光中的应用的开题报告

多孔氧化硅磨料的制备及在化学机械抛光中的应用的开题报告一、研究背景化学机械抛光（CMP）是微电子加工中不可或缺的关键工艺之一，已被广泛应用于制备几乎所有半导体材料。其关键部件——磨料，可分为机械磨削和