微组装标准工艺标准流程

微组装工艺流程 基板旳准备分为电路软基板（RT/DUroid5880）旳准备和陶瓷基板（AL2O3）旳准备。电路软基板规定操作者戴指套，将电路软基板放在干净旳中性滤纸上，按图纸用手术刀切割