维修作业指导书(共4页)

1 目的本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。2 适用范围适用于公司生产不良品的整个维修流程。3.设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离

精选优质文档-----倾情为你奉上 1目的 本作业规范针对维修人员修复不良品过程中焊接及元器件更换的操作指导，有效保证维修质量。 2适用范围 适用于公司生产不良品的整个维修流程。 3.设备和材料 电烙铁，热风枪，锡丝，洗板水，防静电刷,离子风机等。 4.作业步骤 4.1 维修设备 4.1.1 上班前维修员需记录《烙铁头点检表》、《腕带点检表》，确保焊接温度及ESD 防护 符合质量要求。 4.1.2 电烙铁焊接温度范围为330℃~390℃,焊接持续时间在3 秒以下。 4.1.3 热风枪的最高温度范围为390℃±30℃，风速控制在6 档（旋钮刻度型）或45 以内（数 控显示型）。 4.1.4 离子风机使用请按规范作业。 4.1.5 维修过程中需佩戴静电手环，离位接触产品应佩戴静电手套。 4.2 维修操作规范 4.2.1 维修员对不良品进行维修前, 可将产品按测试工位的原则整理/分类后存放于指定区 域。维修时需保持台面整洁，良品及不良品物料应区分标识，维修不良品及维修良品按指定区 域放置。 4.2.2 维修员依据最新产品原理图、BOM表，维修WI等对PCBA进行分析/维修，单板功能维修 OK后须彻底清洗维修区域及附近组件，测试OK后录入维修模块，跳转首站开始生产。对于需要 更换元器件或焊接的单板，请遵照以下操作规范： 4.2.2.1 单板维修OK后生产再次出现的不良品作为返修板修复，同时在维修模块体现维修 历史记录，对于第三次产生的返修板（单板第四次不良）须协同技术部分析并记录三次返修板 数据，修复后不可投入生产，按照《PCBA报废不良品流程处理》，每一单板允修次数≤3次。 4.2.2.2 维修过程中，同一单板相同器件焊接次数≤4次,每一单板焊接受热次数≤3次，并 确保焊接质量。录入维修模块时需如实记录每个修复动作，以便于质量跟踪。参考《PCBA返修 程序》。 4.2.3 要求说明：拆除/焊接动作计1次，所有维修动作均会体现于维修模块，良品指功能及 外观均符合产品质量要求。 4.2.4 维修模块：所有不良品维修数据均及时、准确按照格式要求录入，做到一用户对应一 名维修人员。 4.2.5 良品投线：为保证产品质量及稳定性，所有维修合格品返还生产线后均需从生产环节 首站投入。 4.3 维修操作指导 4.3.1 单板外观不良维修 4.3.1.1 补焊：当焊点开路或者少锡，空焊虚焊时,需要在此焊点加锡补焊。 4.3.1.2 解锡：当焊点多锡或者短路,需要将多余的锡除去。 4.3.1.3 焊接质量：检查PCBA 板面是否有立碑、偏移、反贴、反向等不良现象并进行修复， 当一个焊点浸润不良、孔洞、颗粒等缺陷时需用热风枪或电烙铁对相应不良元器件进行维修。 4.3.1.4 检查是否有漏焊缺件现象，焊接物料时需依据产品BOM 查找相应位置的物料P/N、 型号、供应商等，确保更换物料为合格品，更换物料时需注意元器件方向并外观确认，保证焊 接质量。 4.3.2 单板功能不良维修 4.3.2.1 未发现明显外观不良的单板，可通过显微镜查看或X-Ray 照射分析不良原因。 专心---专注---专业