电力电子芯片封装用核壳结构CuSn系焊料制备及接头性能研究

电力电子芯片封装用核壳结构CuSn系焊料制备及接头性能研究电力电子芯片封装用核壳结构CuSn系焊料制备及接头性能研究摘要：随着电力电子设备的发展，高温下焊接接头的可靠性成为研究的重点之一。本文提出了一