tqsAAAPCB多层板金属化孔工艺缺陷原因

PCB多层板金属化孔工艺缺陷原因1、钻孔工序 大多数镀层空洞部位都伴随出现钻孔质量差引起的孔壁缺陷，如孔口毛刺、孔壁粗糙、基材凹坑及环氧树脂腻污等。由此造成孔壁镀铜层空洞，孔壁基材与镀层分离或镀层不平