化学镀铜技术工程

化学镀铜技术工程 化学镀铜主要用于非导体材料的金属化处理，除应用于塑料制品外，还大量地用于电子工业的印制电路板， 化学镀铜通常以甲醛作还原剂，是一种自催化还原反应，可获得需要厚度的铜层。它的还原反应可