多功能集成结构模块的热设计研究的开题报告

多功能集成结构模块的热设计研究的开题报告一、选题背景随着科技的不断发展，电子器件的功能越来越多，集成化结构的电子器件逐渐成为未来发展趋势。多功能集成结构模块是一种将多个电子器件集成在一个小型化的单元中