BGA芯片返修操作流程

BGA芯片返修流程指引本文主要描述的是在 BGA返修台上进行有铅、无铅工艺板的“BGA IC拆焊、植球操作流程 和在维修过程中需要注意的事项。BGA芯片返修二、 BGA芯片返修流程说明BGA维修中谨记