65纳米铜互连晶圆边缘沟槽刻穿的改善与优化

65纳米铜互连晶圆边缘沟槽刻穿的改善与优化概述随着集成电路技术的不断发展，芯片设计的复杂性和集成度日益增加。在制造过程中，铜互连作为电子信息传输的关键要素，扮演着不可或缺的角色。在芯片制造过程中，铜互