裸铜框架铜线键合封装技术研究

裸铜框架铜线键合封装技术研究摘要：随着物联网技术的不断发展，封装技术也在不断升级。铜框架铜线键合封装技术作为一种新型的封装技术，具有自身独特的优点，并得到了越来越广泛的应用。本文从封装技术的概述、铜框