切割热与振动对Cu-EMC界面分层行为影响的研究的开题报告

切割热与振动对Cu-EMC界面分层行为影响的研究的开题报告题目：切割热与振动对Cu-EMC界面分层行为影响的研究一、研究背景与意义电子组件是现代电子设备必不可少的组成部分，其高性能与高可靠性要求越来越