涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究的任务书

涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究的任务书任务书题目：涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究一、课题背景随着电气化进程的加快，电子设备和电气汽车的快速发展，对高性能涂层导体的需求也越来越大