用于MEMS封装的深硅刻蚀工艺的分析研究

摘要随着 MEMS 技术的发展，MEMS 器件上的微结构从之前单一的表面结构向更为复杂的三维空间立体结构加工方法发展，高深宽比结构的加工则是其中一个重要的方向。深硅刻蚀技术作为高深宽比结构的加工方法已