芯片PCB烘烤作业指导书

芯片、PCB烘烤作业指导书一 目的湿度敏感器件暴露在大气中的过程中，大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。在回流焊接过程中，器件在 183°C 以上 30-90s 左右，最高温度可能