有序介孔碳及其杂化材料的软模板合成研究的开题报告

有序介孔碳及其杂化材料的软模板合成研究的开题报告一、研究背景介孔碳材料具有良好的化学稳定性、热稳定性以及高比表面积，具有广泛的应用前景。然而，传统的物理模板法合成介孔碳材料存在模板难去、制备周期长等问