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《微电子专业外语》课件

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微电子技术方向专业培养

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微电子技术未来发展趋势及挑战ppt课件

- 第十一章 未来的趋势与挑战 - 西南科技大学理学院 2019.4.16 - - 微电子技术的四个开展方向

《微电子器》PPT课件

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微电子技术发展趋势与展望

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《泰达微电子工业园》课件

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广工微电子封装技术总复习资料(DOC)

1、微电子封装技术中常用封装术语英文缩写的中文名称:DIP:双列直插式封装doublein-linepackageQFP(J):四边引脚扁平封装quadflatpackagePGA:针栅阵列封装pin

2014级电子科学与技术(微电子技术)培养计划

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微电子器件的软钎焊及表面组装技术课件

- 第一节 概述 - 所谓软钎焊,是指采用熔点(或液相线温度)低于427℃的填充金属(钎料)在加热温度低于被连接金属(母材)熔化温度的条件下实现金属间冶金连接的一类方法。软钎焊

微电子制造概论教学课件PPT互连和封装

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《微电子的规律》课件

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